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高壓綜合熱分析平臺(tái)

簡(jiǎn)要描述:高壓綜合熱分析平臺(tái)Themys HP用于測(cè)量高壓溫度和質(zhì)量變化。
THEMYS HP可應(yīng)用于高溫分解,燃燒或氣化研究,可以模擬煤、生物質(zhì)或廢料轉(zhuǎn)化成能源過(guò)程中的反應(yīng)條件,專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設(shè)計(jì)。
THEMYS HP是一款可控高壓TGA。配備高溫爐體和懸掛天平,以獲得最佳的質(zhì)量變化測(cè)量精度,配置的雙背壓調(diào)節(jié)裝置可實(shí)現(xiàn)精確地控制壓力。

  • 產(chǎn)品型號(hào):Themys HP
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2025-05-28
  • 訪  問(wèn)  量:1819
詳細(xì)介紹
品牌Setaram/塞塔拉姆價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別進(jìn)口應(yīng)用領(lǐng)域綜合

Themys HP 高壓綜合熱分析平臺(tái)

高壓綜合熱分析平臺(tái)


                                             

Themys HP用于測(cè)量高壓溫度和質(zhì)量變化。

THEMYS HP可應(yīng)用于高溫分解,燃燒或氣化研究,可以模擬煤、生物質(zhì)或廢料轉(zhuǎn)化成能源過(guò)程中的反應(yīng)條件,專為金屬合金的高溫和高壓氧化研究設(shè)計(jì)。

THEMYS HP是一款可控高壓TGA

THEMYS HP配備高溫爐體和懸掛天平,以獲得最佳的質(zhì)量變化測(cè)量精度,配置的雙背壓調(diào)節(jié)裝置可實(shí)現(xiàn)精確地控制壓力。

為什么我們與眾不同?

高溫和高壓性能

單爐體可達(dá)實(shí)現(xiàn)高溫1200℃和高壓150 bar,模擬真實(shí)的反應(yīng)條件

高精度和多功能性

高性能懸掛對(duì)稱天平專為TGA應(yīng)用而設(shè)計(jì)

連續(xù)測(cè)量樣品質(zhì)量變化

大幅削減TGA信號(hào)背景噪音,減少漂移

優(yōu)化氣體和樣品的相互作用

安全性

符合歐洲壓力設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)2014/68/EU -2組氣體(非爆炸性、非易燃、無(wú)毒)


基本參數(shù)

溫度范圍()

室溫 ~ 1200

程控溫度掃描速率 (/min)

0.01 ~ 100a

坩堝容積和最大樣品尺寸(μl)

1300

氣路

單氣流選項(xiàng)

3路載氣,可選其中1路進(jìn)氣,   1MFC

高級(jí)氣體面板選項(xiàng)

3路載氣,可選其中1路進(jìn)氣 +   1路輔助氣, 2 MFC

真空

一級(jí)真空(< 1 mbar),強(qiáng)制真空(< 5*10-2 mbar)

天平

量程 (mg)

±200

±2000

最大樣品量(g)

35

熱重基線漂移(溫度掃描)C

±200ug

天平分辨率(μg)

0.0023

a. Patm值可能會(huì)因壓力而異;c. 典型數(shù)據(jù)

高壓綜合熱分析平臺(tái)Themys HP的天平是專門設(shè)計(jì)的高壓版本。基于懸掛式對(duì)稱式原理的天平,具備最佳的質(zhì)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度及穩(wěn)定性。

樣品溫度由一個(gè)由氧化鋁管保護(hù)的鉑基加熱元件控制。

單一爐體和天平的溫度和壓力范圍可達(dá)1200℃,150 bar。

它避免了因更換不同樣品或測(cè)試條件時(shí)需多次更換爐體的繁瑣操作。

高靈敏度控溫?zé)犭娕挤胖迷跇悠粉釄逑路健?/span>

THEMYS HP內(nèi)置用戶安全和 儀器安全系統(tǒng)。包括:

· 安全系統(tǒng)以避免爐內(nèi)外過(guò)大的壓力差;

· 布置在整機(jī)氣路不同位置的四個(gè)安全閥;

· 禁止壓力在1.2 bar以上時(shí)打開(kāi)爐體;

該系統(tǒng)配置了雙背壓調(diào)節(jié)裝置,用于在低壓(1~ 6bar)和高壓(6~150bar)操作時(shí)精確控制測(cè)試壓力




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